jueves, agosto 6, 2026

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El próximo chip que alimentará a la IA será el Vera Rubin de Nividia y llegará a finales del 2026

El CEO de Nvidia, Jensen Huang, afirma que la plataforma de superchips de IA de próxima generación de la compañía, Vera Rubin, está en camino para empezar a llegar a los clientes a finales de este año. “Hoy puedo decirles que Vera Rubin está en pleno proceso de producción”, declaró en el CES 2026 de Las Vegas.

Rubin reducirá el costo de ejecución de los modelos de IA a aproximadamente una décima parte del actual sistema de chips líder de Nvidia, Blackwell, según informó la compañía a analistas y periodistas durante una llamada telefónica el domingo. La compañía también menciona que Rubin puede entrenar ciertos modelos de gran tamaño utilizando una cuarta parte de los chips que necesita Blackwell. Estos avances podrían abaratar significativamente el funcionamiento de los sistemas avanzados de IA y dificultar que los clientes de Nvidia justifiquen el abandono de su hardware.

Nvidia indicó que dos de sus socios actuales, Microsoft y CoreWeave, estarán entre las primeras empresas en comenzar a ofrecer servicios basados en chips Rubin a finales de este año. Dos grandes centros de datos de IA que Microsoft está construyendo actualmente en Georgia y Wisconsin incluirán miles de chips Rubin, añadió Nvidia. Algunos de sus socios han empezado a ejecutar sus modelos de IA de próxima generación en los primeros sistemas Rubin.

La gigante de los semiconductores también mencionó que está trabajando con Red Hat, que fabrica software empresarial de código abierto para bancos, fabricantes de automóviles, aerolíneas y agencias gubernamentales, para ofrecer más productos que se ejecutarán en el nuevo sistema de chips Rubin.

¿Por qué se llama Vera Rubin?

La última plataforma de chips de Nvidia lleva el nombre de una astrónoma estadounidense que cambió la forma en que los científicos entienden las propiedades de las galaxias. El sistema incluye seis chips diferentes, entre ellos la unidad de procesamiento gráfico (GPU) Rubin y una unidad central de procesamiento (CPU) Vera, ambos construidos con el proceso de fabricación de 3 nanómetros de TSMC y la tecnología de memoria de ancho de banda más avanzada del mercado. Las tecnologías de interconexión y conmutación de sexta generación de Nvidia conectan los distintos chips entre sí.

Cada parte de este sistema de chips es “completamente revolucionaria y la mejor de su clase”, proclamó Huang durante la rueda de prensa de la compañía en el CES 2026.

Nvidia lleva años desarrollando el sistema Rubin, y Huang anunció por primera vez la llegada de los chips durante un discurso inaugural en 2024. El año pasado, la compañía afirmó que los sistemas basados en Rubin empezarían a llegar en la segunda mitad de 2026.

No está claro qué quiere decir exactamente Nvidia con que Vera Rubin está en “plena producción”. Normalmente, la producción de chips tan avanzados, que Nvidia está fabricando con su socio de toda la vida TSMC, comienza a bajo volumen mientras los chips se someten a pruebas y validación, y se intensifica en una fase posterior.


El logotipo de CES se muestra a los asistentes al entrar en la sala de exposiciones durante la Feria de Electrónica de Consumo (CES) en Las Vegas, Nevada.

Las Vegas se prepara para la edición 2026 del mayor evento de tecnología. Sin embargo, este año el CES deja claro que los chatbots y la inteligencia artificial ya no son elementos diferenciadores en la tecnología de consumo.


Un gran anuncio en el CES 2026

“Este anuncio sobre Rubin en el CES es para decir a los inversionistas: ‘Vamos por buen camino'”, afirma Austin Lyons, analista de Creative Strategists y autor del boletín sobre la industria de semiconductores Chipstrat. Según Lyons, en Wall Street circulaba el rumor de que la GPU Rubin se estaba retrasando, por lo que Nvidia busca dejar claro que ya ha superado los principales hitos de desarrollo y pruebas, y que confía en que Rubin siga en camino para comenzar a escalar la producción en la segunda mitad de 2026.

En 2024, Nvidia tuvo que retrasar la entrega de sus entonces nuevos chips Blackwell debido a un fallo de diseño que provocaba su sobrecalentamiento cuando se conectaban entre sí en bastidores de servidores. Los envíos de Blackwell se reanudaron a mediados de 2025.

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