
Lip-Bu Tan, CEO de Intel, declaró que el fabricante de chips “trabajará estrechamente” con Elon Musk para apoyar el proyecto Terafab del multimillonario empresario, una operación de desarrollo y fabricación de chips potencialmente masiva que desarrollarán conjuntamente SpaceX y Tesla.
Una foto publicada por la cuenta oficial de Intel en X muestra a los dos ejecutivos estrechándose la mano el pasado fin de semana delante de un gran cartel de Intel. La instalación de fabricación de chips de 1 teravatio y rendimiento ultraalto de Musk, que podría abarcar varias ubicaciones, podría costar miles de millones de dólares.
“Terafab representa un cambio radical en la forma en que se fabricará la lógica, la memoria y el embalaje de silicio en el futuro. Intel se enorgullece de ser socio y trabajar estrechamente con Elon en este proyecto altamente estratégico”, afirmó Tan en una publicación en las redes sociales.
No está claro cómo planean Tan y Musk llevar a cabo una empresa tan ambiciosa. Musk lleva meses hablando de la necesidad de desarrollar el llamado Terafab, que considera una forma de producir el gran número de chips que sus empresas necesitarán para autos, robots y centros de datos. Algunos analistas de la industria del chip son muy escépticos sobre la capacidad de Musk para llevar a cabo una empresa tan compleja y que requiere tanto capital.
Por su parte, Intel ha intentado volver con fuerza tras años de estancamiento, y parte de sus esfuerzos incluyen ofrecer su capacidad para fabricar semiconductores avanzados a empresas tecnológicas ávidas de chips para impulsar el auge de la IA. Como informó recientemente WIRED, la capacidad de Intel para asegurarse estos clientes externos es fundamental para su éxito. Y Musk podría ser un gran cliente.
Musk no respondió a las preguntas de WIRED sobre la asociación. Un portavoz de Intel remitió a WIRED a las publicaciones de la empresa sobre el acuerdo en las redes sociales y declinó hacer más comentarios. Por ahora, aquí hay cinco preguntas pendientes sobre cómo la participación de Intel podría afectar a las posibilidades de éxito de Terafab.
¿Qué tan importante es el “acuerdo”?
Es difícil saberlo. Ni Intel ni Tesla han presentado documentación alguna a la Comisión del Mercado de Valores (SEC), que suele ser necesaria si una nueva asociación o acuerdo modifica sustancialmente la inversión de capital o la capacidad de fabricación de una empresa que cotiza en bolsa.
Por ejemplo, cuando el fabricante de chips AMD y Meta anunciaron en febrero una asociación “plurianual y de varias generaciones” para desplegar hasta 6 gigavatios de GPU de AMD para los servicios de IA de Meta, AMD hizo público el acuerdo en un formulario de la SEC. En el momento de su publicación, Intel o Tesla aún no habían presentado formularios de este tipo. Esto indica que el acuerdo entre Tan y Musk puede ser más que nada un apretón de manos.
¿Cuál es la contribución real de Intel?
La declaración pública de Intel sobre la colaboración con Musk es escueta. La empresa dijo que su “capacidad para diseñar, fabricar y empaquetar chips de rendimiento ultraalto a escala” ayudará a acelerar el objetivo de Terafab de producir 1 teravatio de potencia informática al año para apoyar “futuros avances en IA y robótica”.
Pat Moorhead, veterano analista de la industria del chip y fundador de Moor Insights & Strategy, predice que Musk se apoyará en Intel por sus avanzadas capacidades de empaquetado para empezar. Señala que Tesla “no necesita ingeniería de diseño de chips; ya son muy capaces de eso”. Moorhead añade que es posible que Musk también quiera licenciar la arquitectura de chips de Intel, que Terafab podría aprovechar y personalizar.
Que Intel se encargue del empaquetado avanzado es una apuesta segura a corto plazo porque da a todas las empresas implicadas la oportunidad de poner a prueba su asociación sin enemistarse con TSMC, que dirige las mayores fábricas del mundo, afirma Moorhead. “Si haces primero el embalaje, no vas a enfadar a TSMC tanto como si utilizaras a Intel para las obleas”, afirma. Tesla ya tiene acuerdos de colaboración con TSMC y Samsung.
